Atomic Layer Deposition (ALD)
- Picosun R200 Advanced
- Inklusive Plasmagenerator und Ozongenerator
- Abscheidungsmethoden: Thermal ALD (TEALD) und Plasma Enhanced ALD (PEALD)
- Abscheidung von verschiedenen Materialien wie Oxiden und Metallen
- Präzise Kontrolle der Schichtdicken in Nanometerbereich: wenige Nanometer bis mehrere Hundertnanometer möglich
- Nahezu pinhole-freie, gleichmäßige Schichten
- Gute Kantenabdeckung, Abscheidung auf 3-D Strukturen möglich
